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产品模型详(xiáng)情图
PRODUCT MODEL DETAIL DIAGRAM
枪机摄像头结构示意图
散热结构图-图(tú)像处理模组(zǔ)
散热结构-A板散热图示
散热结构(gòu)-电源板散(sàn)热图(tú)示
外壳热传导示意图
温升示意图
产品应用(yòng)场景
PRODUCT APPLICATION SCENARioses
主要(yào)发热芯片功率(lǜ)及导热界面(miàn)材料的选型-图像处理模组
热源功率 | 使(shǐ)用材(cái)料 | 使用方式 | 特殊(shū)要求 |
720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+ |
导热硅(guī)胶垫片 导热系数1.5-6w/m.k 厚(hòu)度:0.5-1.0mm 击穿电压:6kv |
PCB板图像处理模组发热(rè)量较大,需独立散(sàn)热(rè),导热硅胶片(piàn)贴于模组背面针脚处,将(jiāng)图像处(chù)理模组的热量传(chuán)导到铝后盖上散(sàn)热。 | 硬度:邵氏00 20度以下,超(chāo)柔(róu)软材料低析(xī)油或无(wú)硅材料(析油渗透会对感光模组造成污染,影响(xiǎng)画质低挥发(fā)测试标准:在密闭的烧杯中放入导热材料(liào)盖上毛玻璃盖板,在80°C烤箱中烧机48H,无挥发油渍。 |
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-A板
热源功率 | 使用材料 | 使用方式 |
1-4W | 导热硅胶垫片 导热系数1.5-2.0w/m.k 厚度:0.5-1.0mm 击穿电(diàn)压:6kv |
填充A板上发(fā)热电子原件(CPU&内存/显存)与铝压铸件外(wài)壳(ké)的间隙,将热量传导到外壳散热(rè)。 |
主要发热芯片(piàn)功(gōng)率及导热界面材料的选型-电源(yuán)板
热源功率 | 使用材料 | 使用方式 |
1-2.5W | 导热硅胶垫片 导(dǎo)热系数(shù)1.0-1.5w/m.k 厚(hòu)度:0.5-1.0mm 击穿电压:6kv |
1、电源板上变压器与铝压铸件外壳之间的填充导热; 2、电源板上二极管与铜(tóng)片散热器(qì)之间的填充导热。 |
筒机摄像头结构示意图
筒机散(sàn)热结构图
主要发(fā)热芯片功率及导热界面(miàn)材料的(de)选型-图像(xiàng)处理模组
热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要(yào)求 |
720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+ | 导热硅胶垫片 导热(rè)系1.5-6w/m.k 厚(hòu)度:0.5-1.0mm 击(jī)穿电压:6kv |
PCB板图(tú)像处理模组(zǔ)发热量较大,需独立散热,导热硅胶片贴于模组背面针脚处,将图像处理模(mó)组的热量传导(dǎo)到铝后盖上散热。 | 硬度:邵氏00 20度以下,超柔软材料(liào)低析油或无硅材料(析油渗透会对感光(guāng)模组造成污染,影响画质。 |
主要发热芯片功率及导热界面材料(liào)的选(xuǎn)型-A板
热源功率 | 使用材料 | 使用方(fāng)式 |
1-4W | 导热硅胶垫片 导热系数1.5-2.0w/m.k 厚度:0.5-1.0mm 击穿电(diàn)压(yā):6kv |
填充A板上(shàng)发热电子原件(CPU&内存/显存)与铝压铸件外壳的间隙,将热量传(chuán)导到外壳散热。 |
安防(fáng)类产品(pǐn) 未来的发展(zhǎn)方向
FUTURE DEVELOPMENT DIRECTION OF SECURITY PRODUCTS
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图像处理能力(lì)将越来越高,像素越来越密集(jí)
现主流摄像头720P,逐渐在向高端,高清(qīng)像素靠拢,1080P、4K画质等,对导热界面材料的需求(qiú)也将提高到6W-15W,对导热界面材料的析油等各方面均会有更高要求
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逐渐向云智能化方向发展
基于未来数据(jù)读取采集的便利性,现目前各大安防设备厂商逐渐推出云储存方案,云存储已经成为未来存储发展的一(yī)种趋势,目前,云存储厂商正在将各类搜索、应用技术和云存储相结(jié)合,以便能够向企业(yè)提供一系列的数(shù)据服务; 如此一来在数(shù)据储存设备将走向更大、更高端的服(fú)务器,主机上(shàng)面,对导热材(cái)料的需求更倾向于PC化。
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