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多功能新型电源适配器应用分解示意图(tú)
机顶盒应用分解示意图
LED/LCD电视机应用分解图
分解图1
分解图2
AOK-TP150系列 Thermal Pad 应用于铝铸(zhù)散热部件(或(huò)铝冲压散热部件(jiàn))与TCP IC之间的填充导热。
分解(jiě)图3
导热材料:
导热双面胶带
主要发热元件:
LED灯(dēng)珠
应用环境(jìng):
灯条与铝散热条之间
交换机应用内部分(fèn)解图
导热材料:
导热(rè)硅胶片(piàn)/导热硅(guī)脂
主要发热元件:
CPU、IC、等电子原(yuán)件
应用环(huán)境:
电子元器件与(yǔ)散热器之间的填充导热
安防主机应用分解图
导热材料(liào):
导热硅胶片
主要发热元件(jiàn):
图(tú)像处理芯片等电子原件
应用环境:
芯片与散(sàn)热器之间的填充导热
路由器应(yīng)用分解图
导热材料:
导热硅胶片
主要发热元件:
CPU、ADSL芯片(piàn)、交换机芯片等电子原件
应用环境:
芯片与散热器之(zhī)间的填充导热
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