导热硅脂最为严重的问题是长期使（shǐ）用后的（de）硅油析出，硅油析出会造成周围电子器（qì）件的短路失效，同时导热性能急剧下降。
导热垫片虽然使用寿命长（zhǎng），但热阻高，并且需要较高的工作压力。
导热凝胶正是结合了导热硅脂与导热垫（diàn）片两者（zhě）的（de）优点，同时规避了两者的缺陷。导热凝胶（jiāo）是掺入了高导热颗粒（如氧化铝、银粉等）的有机硅脂，然后通过热处理工艺使其低分子硅氧烷交联，而后形成凝胶。
导热凝胶是介于液体与固体之间的凝（níng）胶态物质，既具有形状可以恢复、较强的材料内聚力、耐热性能高、长期热稳定性好等特点，又像导热硅脂一样具有极低的热阻，可以填满空（kōng）隙，并且具（jù）有很高的附着力（lì）。
导热凝胶与导热硅脂相比，最主要（yào）区别在于导热凝（níng）胶不会（huì）产生硅油（yóu）析出，并且凝胶可（kě）以撕下来重复使用。导热凝胶与热沉和芯片连接（jiē）时（shí）仅需较小的工作压力，一般小于10psi，硬度低（dī），便于弯曲，而且具有（yǒu）很宽的工作温区。
