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高温压合缓冲（chōng）垫LCP-HP

一．产品概述：
高温压合缓冲垫由耐高温纤（xiān）维制作而成，应用于PCB电路板的超高温（wēn）压（yā）合工艺。

例如，HDI电路板、陶瓷基板、高频板、特（tè）氟龙板、铝铁基板等。

 

二（èr）．产品特点：

高温压合缓冲垫具有在宽广的温度范围内保持纤维的稳定性，长期耐温300℃左右，

短期可达400℃，同时具有优异的阻燃性，极好的化学稳定性，在高温、高压、高湿、变

频等条件下仍能保持良好的绝缘（yuán）性能。

 

三．规格型号：
产品型号：LCP-HP

产品（pǐn）规格：4.0mmT * 1050mmW * 1250mmL （其（qí）它规格可定制）

 

四．物理特（tè）性：

项目

单　位（wèi）

基 准 值

颜色

-

淡黄色（sè）

结构

-

纤维+基布+纤维

重量

g/m2

1200±50

厚度

mm

4.0

 

 

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