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TP500 导热硅胶垫片
产品概述
TP500导热硅胶片是（shì）一（yī）款高导热性能（néng）的材料,双面自粘,与（yǔ）电（diàn）子组（zǔ）件装配使用时,
低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定
工作,满足UL94V0的阻燃（rán）等级要求。
特性和优点
• 导热系数: 5.0 W/m.K
• 高导热
• 超低压缩
• 高（gāo）电气绝缘
• 良好耐温性能
• 韧性好易操作
典型应用
• 电（diàn）压调节模块（VRMs）
• ASICs和DSPs
• 高导热需求的模块
• 高速大存储（chǔ）驱动
• 高热量BGAs
• CD ROM/DVD ROM
• 网络通信（xìn）设备
形变量与压力关系（xì）图 厚度与热阻性
标准尺寸: T≤1.5mm，尺寸=200x400mm；T>1.5mm，尺寸=150*150. 可依客户指定（dìng）模切成各（gè）种尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
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