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TP800 导热硅胶垫（diàn）片
产品概述
TP800导热硅胶片是一款非常高导热性能的材料,表面一（yī）致性（xìng）非常好，可用于填充
小缝隙和不均匀（yún）表面，与（yǔ）各种形状和（hé）尺寸的部件进（jìn）行可靠的接触。低压缩（suō）力下表现（xiàn）
出较低（dī）的热阻和较好的（de）电气绝缘特性。
特性和优点
• 导（dǎo）热系数: 8.0 W/m.K
• 高导热
• 低渗油
• 高电气绝缘
• 韧性好易操作
• 高压缩率，低压缩力
典型（xíng）应用
• 电（diàn）压调节模块（VRMs）
• ASICs和DSPs
• 高导（dǎo）热（rè）需求的模块
• 高速大（dà）存储驱动
• 高热量BGAs
• CD ROM/DVD ROM
• 网络通信设备
形变量与压力关系图 厚度（dù）与热阻性
标（biāo）准（zhǔn）尺寸: T≤1.5mm，尺寸=200x400mm；T>1.5mm，尺寸=150*150. 可依客户指定模切成各种尺寸（cùn）或形状。厚度按照0.25mm递增。
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