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TCK10 导热(rè)绝缘片 高性能PI膜基材

产品概述

TCK10导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性(xìng)体绝缘材料,具有优(yōu)良

的抗切割能力和极好的导热性能,被(bèi)广泛应用(yòng)于电子(zǐ)电器等行(háng)业。使用时,根据发热界

面的(de)大小(xiǎo)及间隙高度选择不同厚度(dù)的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与(yǔ)其组件的空

隙(xì)处,起(qǐ)导热介质作用。

 

特性与优点

   坚固的(de)电介质屏障

   高性(xìng)能薄膜

   击穿电(diàn)压7KV

   可取代陶瓷绝缘体

   优异的电绝缘性能

   防火等级(jí)UL94V0

 

典型(xíng)应用(yòng)

   电(diàn)源模块

   马达控制

   功率半导体

   采购信息(xī):

 

采购信息:

 

产品

厚度(mm)

出货规格

TCK10

0.152

300mm×50M,300mm×100M

TO-220, TO-247, TO218

 

 *以上为标准尺寸,可依(yī)照客户指定模(mó)切成各种尺寸或形状(zhuàng)。

 

 

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