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无硅导（dǎo）热垫（diàn）片 SF系列
产品概述
SF系（xì）列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设（shè）计、开发的一种高导热、高强度（dù）、
阻燃的界面导热材料，针对不同（tóng）的应用场合开发了多个型号，可以满（mǎn）足高压缩、多（duō）次
重（chóng）工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应（yīng）用场合。
特性与优点
• 导热系数: 2.0, 3.0 W/m.K
• 无硅油（yóu）析（xī）出（chū）或硅（guī）氧烷挥发
• 良好的机械性（xìng）能
• 强自（zì）粘性，可单双面去粘（zhān）
• 高（gāo）绝缘
• 尺寸稳定，耐用性好
• 高压缩
典型应用
• 光纤模块
• 医疗设备
• 硬盘驱动器
• 光学精（jīng）密设备
• 高端工控设备
• 汽车传感器/控制模块
• 有机硅敏感元件/设备/产品
热阻与（yǔ）压力
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