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压合缓冲垫 LCP-SK
一、产品概述:
压合缓冲垫LCP-SK由上下耐高温硅胶层和中间芳(fāng)纶纤维层加基布复合而成,
广泛应用于印刷线(xiàn)路板(FPC柔线线路板、MLB多层线路板)等的压(yā)合工艺。
二.产品特点:
压合(hé)缓冲垫LCP-SK可(kě)以长(zhǎng)期(qī)耐高温200℃左右,短期可达250℃,反(fǎn)复热压的特点。
高温下具有优秀的缓冲性、均温均压、改善气泡残留,是一款环(huán)保无污染、性价比高、
缓冲性能好、可以反(fǎn)复多次使用的热压(yā)合缓冲材料,可以有效降低单次使用成本(běn),提(tí)高生产效率。
三.物理特性:
项目 |
单 位 |
压合缓冲垫LCP-SK |
厚(hòu)度 |
mm |
3mm |
颜色 |
- |
红色 |
压次 |
- |
500次 |
结构 |
- |
|
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