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压合缓冲垫 LCP-FS
一、产品概述:
压合缓冲垫LCP-FS由上(shàng)下有机氟离型层浸渍纤维布和中间硅胶层加基布复合而成,
广泛应用于印刷线路板(bǎn)(CCL覆铜板、MLB多层线路板、FPC柔线线路板)、卡片(piàn)、
三聚氰胺板、胶合板、太阳能电池等的压合工艺。
二.产品特点:
压合缓冲垫LCP-FS可以长期(qī)耐高温200℃左右(yòu),短期可(kě)达250℃,反复(fù)热(rè)压的特点。
高温下具有优秀的尺寸稳定性和缓冲性、均温(wēn)均(jun1)压、不掉碎屑、不黏连(lián)钢板、改善
气泡残留,是一款环保(bǎo)无污染(rǎn)、性价比高、缓冲性能佳、可(kě)以反复多次使用的热(rè)压
合缓冲材料,可以替代牛皮纸,大大降低(dī)了单次使用成(chéng)本,实现自动化作(zuò)业。
三.物理特性:
项目 |
单 位 |
压合缓冲垫LCP-FF |
厚度 |
mm |
1.5mm~3.5mm |
颜色 |
- |
咖啡色 |
压次 |
- |
300次 |
结(jié)构 |
- |
|
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