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一如既往,视质量、信(xìn)誉如生命,不断创(chuàng)新创优,提高质量!
苏州裕融电子材料有(yǒu)限公司,成(chéng)立于2004年,专业从事有(yǒu)机硅及高分子复合材(cái)料的研发、生产和销售的高新技术企业。产品主要包括以下(xià)几大类:一,硅胶材料压延挤出、模压成型、模切加工;二,导热界面材料(TIM)有(yǒu),导热凝胶、导热垫片(piàn)、导热绝缘片(piàn)、导热(rè)硅脂(zhī)、导热泥、导热粘接胶、导热(rè)灌封胶等、有机硅冷却液等;三,层压合缓冲(chōng)材料有,红色硅胶垫、CCL压合缓冲垫、PCB压合(hé)缓(huǎn)冲(chōng)垫、PCB层间垫等;FPC快压合材料有,矽铝箔、玻纤布(bù)、SG绿硅胶、烧付铁板、真空气囊、复合阻胶膜(mó)、真空圧膜等;四,液晶模组热压绑定有,热压绑定硅胶皮、PI复合硅胶带、铁氟龙复(fù)合硅(guī)胶皮、热压绑定PTFE膜。
公司长(zhǎng)期(qī)专注于有机硅及高分子复合材料的细分领域,致(zhì)力于成为行业领先的有机硅材料、导热界面材料、压合缓冲材料及其解决方案供应商。公司以(yǐ)自主创(chuàng)新为(wéi)战略方针,融合各种创新要素,力争在优势领域内实现技术跨越。
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