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导热硅脂和导热硅胶垫片的区别(bié)?
导热硅脂和导热硅胶垫片的区别?
发(fā)布时间 : 2021-06-18 15:16:27
个(gè)人认为导热硅脂和导热硅胶垫片有什(shí)么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性专能、产品结构、属产品性能安全要求等不方(fāng)面进行分析结论(lùn)是完全(quán)不一样的,所以今天小编就(jiù)从两者的导热(rè)性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为(wéi)大家详细讲解。如果我们(men)只是从产品散热(rè)导热的角度来说当然是导热(rè)硅脂比较好,因为我们都知道导热(rè)硅脂是膏状(zhuàng)的液体,我(wǒ)们只要轻轻涂上(shàng)一层很薄的导热硅脂导热层(céng),所以这样的热阻就很(hěn)低。另外导热硅脂的润湿性能能充分很好地挤走空气。提高其本身的导热性能(néng)。相反,导热硅胶片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说,导热硅胶片的极限只能在0.2mm厚度,但考虑到这么薄垫片的力学性能,往往会在(zài)薄制品中加(jiā)入玻纤支撑,这样势必会又会增大热阻,所以单从产品散热(rè)导热的角度来说,导热硅(guī)脂明显的要好于导热硅胶垫片(piàn)。
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个人认为导(dǎo)热硅脂和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性专能、产(chǎn)品(pǐn)结构、属产品性能安全要(yào)求等不方面(miàn)进行分析结论是(shì)完全不一样的,所以今(jīn)天(tiān)小编就从两(liǎng)者的导热性能、产品应用(yòng)、价格成本等不同的考(kǎo)虑点为大家详细讲解。如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热硅脂比较好,因为我们(men)都知道导热硅(guī)脂是膏(gāo)状的(de)液体,我们只要轻(qīng)轻涂上一(yī)层很薄的导热硅脂导热层,所以这样的热阻(zǔ)就很低。另外导热硅(guī)脂(zhī)的润湿性(xìng)能能充分很好地挤走(zǒu)空气。提高其(qí)本身的导热性能。相反,导热硅胶片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说,导热硅胶片的极限只能在0.2mm厚度,但考虑到这么(me)薄(báo)垫片的力学性能,往往会在(zài)薄制品中加入玻(bō)纤支撑,这样势必会又会增大热阻,所(suǒ)以单从产(chǎn)品散热导热的角度(dù)来说,导热硅脂明显的要好于导热硅胶垫片。
与导热硅脂和导热硅胶片相比,导热凝胶具有哪些优势(shì)?
与导热硅脂和导热硅胶片相比,导热凝胶具有哪些优势?
导(dǎo)热硅脂(zhī)最为严重的问题是长期使用后的硅油析出,硅油析出会造成周围电子器件的短路失效,同时导热性(xìng)能(néng)急剧下降。导热垫片(piàn)虽然使用寿命长,但热阻高,并且需要较高的工作压力。导热凝(níng)胶正是结合(hé)了导热硅脂与导热垫片两者(zhě)的优(yōu)点(diǎn),同时规避了两者的缺陷(xiàn)。导热凝(níng)胶是(shì)掺入了高导热颗粒(如氧化(huà)铝、银粉等)的有机硅脂,然后通过热处理(lǐ)工艺使(shǐ)其低分子硅氧烷(wán)交联,而后形成(chéng)凝胶。导热凝胶是(shì)介于液体与(yǔ)固体(tǐ)之间的(de)凝胶态物质,既具有形状可以恢复、较强的(de)材料内聚力(lì)、耐热(rè)性能高、长期热(rè)稳定性好等特点,又像导热硅脂一样具有极低的热阻,可以填满空隙,并且具有很高的附着力。导(dǎo)热凝胶(jiāo)与导热硅脂相比,最主要区别在于导热凝胶不会产生硅油析(xī)出,并且凝胶可以撕下来重复使用。导(dǎo)热凝(níng)胶与热沉和芯片连接时仅需较小的工作压力,一(yī)般小于10psi,硬度(dù)低(dī),便(biàn)于弯曲,而且(qiě)具有很宽的(de)工作温区。
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导热硅脂最为严重(chóng)的(de)问题是长期使(shǐ)用后的硅油析(xī)出,硅油(yóu)析出会造成周围电子器(qì)件的(de)短路失效,同时导热性能急(jí)剧下降。导热垫片虽然使用寿命长(zhǎng),但热阻高,并且需(xū)要较高的工作压力。导(dǎo)热凝胶(jiāo)正是结合了(le)导热硅脂与(yǔ)导热垫(diàn)片两者的优点(diǎn),同时规避了两者的缺陷。导热凝胶是掺入了高导热(rè)颗粒(如氧化铝、银粉等)的有机硅脂,然后通过热处理工(gōng)艺(yì)使其低(dī)分子硅氧烷交联,而后形成凝胶(jiāo)。导热凝胶(jiāo)是介(jiè)于液(yè)体(tǐ)与固体之间(jiān)的(de)凝胶态物质(zhì),既具有形状可以恢复、较强的材料内(nèi)聚力、耐热性能高、长期热稳定性好等特点,又像导热硅脂(zhī)一样具有极低的热阻,可以填(tián)满空隙,并且具有很高的附着力。导热凝胶与(yǔ)导热硅脂相比,最主要区别在于导热凝胶不会产生硅油析出,并且凝胶可以撕(sī)下来重复使用。导热凝胶与热(rè)沉和芯片连(lián)接时仅需较小的工作压力,一般小于(yú)10psi,硬(yìng)度低,便于弯曲,而且具有(yǒu)很宽的(de)工作温区。
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